设备特点：
先进的压力控制系统、高精度温度场控制技术、先进的颗粒控制技术、可靠的氢气工艺能力技术。
适用工艺：
低温常/低压工艺、合金、金属/非金属退火、薄片退火。
适用领域：
集成电路、先进封装、功率半导体、硅基微型显示。
真空吸盘
全自动传输显微镜
自研曝光机
加工件
注入
量测
清洗
薄膜设备
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